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ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD

उत्पाद विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: Jiangsu

ब्रांड नाम: YUSH

प्रमाणन: CE Mark

मॉडल संख्या: वाईएसएल-1000एसडी

भुगतान और शिपिंग शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट

मूल्य: business negotiation

पैकेजिंग विवरण: लकड़ी का पैकेज

प्रसव के समय: 3 दिन से 7 दिन

भुगतान शर्तें: एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम

आपूर्ति की क्षमता: 25 सेट/सेट प्रति माह

सबसे अच्छी कीमत पाएं
हाई लाइट:

सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन

,

2.4KW पीसीबी कटिंग मशीन

,

400 मिमी / सेकंड पीसीबी कटिंग मशीन

प्रसंस्करण के आयाम:
300 मिमी
शक्ति:
2.4 किलोवाट
रफ़्तार:
5000-60000 आरपीएम
मशीन पावर:
4kw
शक्ति वायु दाब:
0.5 ~ 0.6 एमपीए
काटने की गति:
0.05 ~ 400 मिमी/सेकंड
प्रसंस्करण के आयाम:
300 मिमी
शक्ति:
2.4 किलोवाट
रफ़्तार:
5000-60000 आरपीएम
मशीन पावर:
4kw
शक्ति वायु दाब:
0.5 ~ 0.6 एमपीए
काटने की गति:
0.05 ~ 400 मिमी/सेकंड
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD
मूल विवरण
डाइसिंग सिस्टम, स्पिंडल के सिर पर विशेष काटने के लिए एक पतला ब्लेड स्थापित करने के लिए संदर्भित करता है, कांच, सिरेमिक, सेमीकंडक्टर चिप, पीसीबी, ईएमसी तार फ्रेम और अन्य सामग्री को काटने के लिए स्पिंडल के हाई-स्पीड रोटेशन का उपयोग करके उच्च सटीकता के साथ काटता है। ब्लेड।
 
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 0
 
संचालन प्रक्रियाएं
 
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 1
 
वेफर या स्ट्रिप टेप माउंटिंग डाइसिंग क्लीनिंग यूवी सेपरेशन
 
सेमी-ऑटो डाइसिंग . का विवरण
सेमी-ऑटो डाइसिंग सिस्टम, एक डाइसिंग सिस्टम को संदर्भित करता है जो लोडर और अनलोडर को हाथ से करता है और केवल प्रक्रिया डाइसिंग की प्रक्रिया में स्वचालित होती है।सिस्टम स्वचालित सफाई, सुखाने आदि से सुसज्जित नहीं है।
 
मुख्य प्रक्रियाएं
 
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 2
 
हाथ से खिलाना स्थिति संरेखित करना हाथ से ऑटो-कटिंग उतराई
 
1.ऑपरेटर मैन्युअल रूप से कार्य मंच पर सामग्री काटा जा रहा है।

2. काटने की स्थिति स्वचालित रूप से कैलिब्रेट की जाती है।

3. सामग्री की डाइसिंग प्रक्रिया को स्वचालित रूप से पूरा करने के लिए प्रारंभ बटन दबाएं।

4.ऑपरेटर कार्य मंच से मैन्युअल रूप से काटे जाने वाली सामग्री को लेते हैं।

 

अनुप्रयोग

सेमीकंडक्टर चिप, एलईडी चिप और ईएमसी लीड फ्रेम, पीसीबी, आईआर फिल्टर, नीलम ग्लास और सिरेमिक पतली प्लेट की सटीक कटिंग में स्वचालित डाइसिंग सिस्टम का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
 
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 3
सिरेमिक सब्सट्रेट सिलिकॉन रबर लीड फ्रेम
 
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 4
 
                  सिलिकॉन वेफर पीसीबी ग्लास
 
ऑपरेटिंग आवश्यकताएँ
1. कृपया स्वच्छ संपीड़ित हवा का उपयोग करें कि इसका वायुमंडलीय दबाव ओस बिंदु -10 ~ -20 ℃ में है, और अवशिष्ट तेल 0.1ppm में विभाजित है, फ़िल्टरिंग सटीकता 0.01um / 99.5% से ऊपर है।
2. कृपया 20 ~ 25 ℃ के बीच तापमान के कमरे में उपकरण का उपयोग करें, और इसकी उतार-चढ़ाव सीमा ± 1 ℃ पर नियंत्रण करें।

3. कृपया 22 ~ 27 ℃ (± 1 ℃ में भिन्नता पर्वतमाला) पर काटने वाले पानी के तापमान को नियंत्रित करें, 20 ~ 25 डीईजी सी पर ठंडा पानी (प्लस या ± 1 ℃ के भीतर भिन्नताएं)।

4. कृपया प्रभावित होने वाले उपकरणों और बाहरी दुनिया के किसी भी कंपन से बचें।इसके अलावा, कृपया उपकरण के पास ब्लोअर और वेंट जैसे उपकरण स्थापित न करें जो उच्च तापमान पैदा करता है और एक उपकरण जो तेल धुंध उत्पन्न करता है।

5. कृपया प्रभावित होने वाले उपकरणों और बाहरी दुनिया के किसी भी कंपन से बचें।इसके अलावा, कृपया उपकरण के पास ब्लोअर और वेंट जैसे उपकरण स्थापित न करें जो उच्च तापमान पैदा करता है और एक उपकरण जो तेल धुंध उत्पन्न करता है।

6. कृपया ऑपरेशन के लिए हमारे द्वारा प्रदान किए गए उत्पाद मैनुअल का सख्ती से पालन करें।

 

ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 5     ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 6

 

सेमी-डिसिंग सिस्टम YSL-1000SD उत्पादों की विशेषताएं
1. संचालित करने के लिए टचिंग एलसीडी का उपयोग करना।इंटरफ़ेस डिज़ाइन सरल और आसान है।चीनी, अंग्रेजी, कोरियाई इत्यादि जैसी विभिन्न भाषाएं प्रदान करें।
2. 300 मिमी सामग्री के अधिकतम व्यास काटने वाले उच्च परिशुद्धता को पूरा कर सकते हैं।
3. उच्च कठोरता संरचना डिजाइन उच्च परिशुद्धता और काटने की प्रक्रिया की उच्च स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए अपनाया जाता है।
4.सीसीडी स्वचालित संरेखण।
5. धुरी क्षति से बचने के लिए सिस्टम के वायु दाब, पानी के दबाव, वर्तमान और अन्य मूल्यों की रीयल-टाइम निगरानी।
6. तकला काटना: 2.4 किलोवाट × 1 सेट (अधिकतम: 60,000 आरपीएम)
7. स्थिति सटीकता दोहराएं: 0.001 मिमी
8. काटने की गति: 0.05 ~ 400 मिमी / सेकंड
9. मानक मिलान ब्लेड: 2 इंच (अधिकतम: 3 इंच)
 
केस शेयरिंग
 
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 7

 

सिस्टम रचनापरियोजना इकाई विनिर्देश
प्रसंस्करण के आयाम मिमी 300
कार्य मंच के आयाम मिमी 350
X- अक्ष वर्किंग स्ट्रोक मिमी 340
काटने की गति मिमी/सेकंड 0.05 ~ 400
संकल्प मिमी 0.0001
शाफ़्ट वर्किंग स्ट्रोक मिमी 310
संकल्प मिमी 0.0001
स्थिति सटीकता दोहराएं मिमी 0.001 / 310
जेड एक्सिस वर्किंग स्ट्रोक मिमी 60 (2 इंच ब्लेड)
संकल्प मिमी 0.0001
θ अक्ष रोटेशन का कोण डिग्री 360
धुरा शक्ति किलोवाट 2.4
रफ़्तार आरपीएम 5000 ~ 60000
मशीन के विनिर्देश बिजली की आपूर्ति वी 3पी 220 (50 ~ 60 हर्ट्ज)
मशीन की शक्ति किलोवाट 4
शक्ति वायु दाब एमपीए 0.5 ~ 0.6
हवा की खपत एल/मिनट 200
पानी की खपत में कटौती एल/मिनट 4
ठंडा पानी की खपत एल/मिनट 1.5
भौतिक आयाम मिमी 1040×1080×1750
मशीन शुद्ध वजन किलोग्राम 850

 

अन्य विवरण
वैकल्पिक उपकरण
1. ब्लेड क्षति का पता लगाने का कार्य;
2. स्वचालित सेटिंग फ़ंक्शन;
3. दृश्य कार्य करना;
4. 3 इंच के साथ डाइसिंग ब्लेड का उपयोग करना।
 
 
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 8
 
साधारण 8 इंच का वर्किंग प्लेटफॉर्म केवल 2 पीसी सामग्री डाल सकता है।
SDS1000/ADS2000 12 इंच चंक से लैस है।इसे हर बार 4 पीसी सामग्री रखा जा सकता है।
 
ग्लास सिरेमिक सेमीकंडक्टर चिप के लिए सेमी डाइसिंग पीसीबी कटिंग मशीन YSL-1000SD 9
 
1. लोडिंग समय कम करें;
2. उत्पाद के बड़े आकार से मिलें;
3. 8% से अधिक दक्षता को बढ़ावा दें।
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