गुणवत्ता पीसीबी depaneling मशीन & पीसीबी डिपेलिंग राउटर उत्पादक

पीसीबी डिपेनेलिंग मशीन का संचालन सिद्धांत इसके प्रकार के आधार पर थोड़ा भिन्न होता है, लेकिन सभी में सटीकता और न्यूनतम क्षति के साथ एक पैनल से व्यक्तिगत पीसीबी को अलग करने का मुख्य लक्ष्य है।नीचे सबसे आम प्रकारों के लिए कार्य सिद्धांतों का विस्तृत विवरण दिया गया है:   1.वी-कट डिपैनलिंग मशीनें   सिद्धांत: पैनल पर पूर्व-स्कोर किए गए वी-आकार के ग्रूव (वी-कट) के साथ पीसीबी को अलग करने के लिए यांत्रिक बल का उपयोग करता है।   प्रक्रिया:   तैयारी: पीसीबी पैनल को अलग करने वाली रेखाओं के साथ वी के आकार के ग्रूव्स (आमतौर पर 30°60° कोण) के साथ पूर्व-मशीन किया जाता है, जिससे एक पतली शेष परत (0.1°0.3 मिमी) पहले विनिर्माण चरणों के दौरान पैनल बरकरार रखने के लिए. क्लैंपिंग: पैनल को स्थानांतरण को रोकने के लिए समायोज्य फिक्स्चर द्वारा सुरक्षित रूप से रखा जाता है। अलग होना: एक वायवीय या विद्युत चालित ब्लेड/प्रेस वी-कट लाइनों के साथ नियंत्रित नीचे की ओर बल लागू करता है। यह बल शेष पतली परत को झुकने और साफ करने का कारण बनता है,पैनल को अलग-अलग पीसीबी में विभाजित करना. मुख्य विशेषता: घटकों पर तनाव से बचने के लिए न्यूनतम बल का उपयोग करता है, जिससे यह किनारों के पास घटकों के साथ पीसीबी के लिए आदर्श हो जाता है।   2.राउटर डिपैनलिंग मशीनें   सिद्धांत: पूर्वनिर्धारित मार्गों के साथ पैनल के माध्यम से यांत्रिक रूप से काटने के लिए उच्च गति वाले घूर्णन काटने वाले (फ्राइंग उपकरण) का उपयोग करता है।   प्रक्रिया:   प्रोग्रामिंग: मशीन में पीसीबी पैनल का सीएडी डिज़ाइन लगाया जाता है, जो काटने के मार्गों को निर्दिष्ट करता है (आमतौर पर "ब्रेकआउट टैब" के साथ) पैनल में पीसीबी के बीच छोटे कनेक्टिंग ब्रिज। क्लैंपिंग: काटने के दौरान कंपन को रोकने के लिए पैनल को वैक्यूम टेबल या मैकेनिकल उपकरण पर मजबूती से सुरक्षित किया जाता है। काटना: एक विशेष कटर (जैसे कार्बाइड या हीरे के सिर वाले) के साथ एक धुरी (३०,०००~६०,००० आरपीएम पर घूमती है) प्रोग्राम किए गए पथ के साथ चलता है, पीसीबी को अलग करने के लिए सामग्री को हटाता है। मलबे को हटाना: एक एकीकृत वैक्यूम प्रणाली प्रदूषण से बचने और कटर की सुरक्षा के लिए धूल और तांबे के टुकड़े निकालती है। मुख्य विशेषता: जटिल आकारों और मोटी पीसीबी के लिए उच्च लचीलापन प्रदान करता है लेकिन यांत्रिक तनाव से बचने के लिए सावधानीपूर्वक प्रोग्रामिंग की आवश्यकता होती है।   3.लेजर डिपैनलिंग मशीनें   सिद्धांत: काटने की रेखा के साथ सामग्री को वाष्पित या हटा देने के लिए केंद्रित लेजर ऊर्जा का उपयोग करता है, गैर-संपर्क पृथक्करण प्राप्त करता है।   प्रक्रिया:   लेजर चयन: पीसीबी सब्सट्रेट के आधार पर सीओ2 लेजर (एफआर4 जैसी कार्बनिक सामग्री के लिए) या यूवी लेजर (एफपीसी या सिरेमिक जैसी नाजुक सामग्री के सटीक काटने के लिए) का उपयोग किया जाता है। संरेखण: विजन सिस्टम (कैमरे) पैनल के संदर्भ चिह्नों का पता लगाते हैं ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि लेजर काटने के पथ के साथ संरेखित हो। काटना: लेजर बीम (१०५०μm के व्यास पर केंद्रित) विभाजन रेखा के साथ स्कैन करता है, सामग्री को गर्म और वाष्पित करता है। साफ कटौती प्राप्त करने के लिए मोटी पैनलों के लिए कई पास की आवश्यकता हो सकती है। शीतलन: हवा या पानी से ठंडा करने वाली प्रणालियां आस-पास के घटकों को गर्मी से क्षति से बचाती हैं। मुख्य विशेषता: कोई यांत्रिक बल या संपर्क नहीं, तनाव, बोर या मलबे को समाप्त करना उच्च परिशुद्धता, नाजुक पीसीबी (जैसे, पहनने योग्य, चिकित्सा उपकरण) के लिए आदर्श है।   4.पंचिंग डिपैनलिंग मशीनें   सिद्धांत: एकल यांत्रिक प्रेस के साथ पैनल से पीसीबी को स्टैम्प करने और अलग करने के लिए एक डाई (पीसीबी के आकार पर अनुकूलित) का उपयोग करता है।   प्रक्रिया:   मरने की स्थापना: पीसीबी पैनल के लेआउट के अनुरूप एक धातु की डाई लगाई जाती है, जिसके तेज किनारे पृथक्करण रेखाओं के अनुरूप होते हैं। स्थान: पैनल को गाइड या विजन सिस्टम का उपयोग करके डाई के नीचे संरेखित किया जाता है। मुहर लगाना: एक हाइड्रोलिक या मैकेनिकल प्रेस मोल्ड को नीचे की ओर चलाता है, मोल्ड द्वारा परिभाषित किनारों के साथ पैनल को काटता है। मुख्य विशेषता: बेहद तेज़ (प्रति पैनल मिलीसेकंड) लेकिन सरल, समान पीसीबी आकार और कम मिश्रण उत्पादन तक सीमित है।   सभी प्रकारों के लिए सामान्य मूल सिद्धांत   सटीक संरेखण: सभी मशीनों में फिक्स्चर, विजन सिस्टम या रेफरेंस मार्क्स का प्रयोग किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि कटौती डिजाइन की गई अलगाव रेखाओं के साथ संरेखित हो। नुकसान को कम करना: चाहे नियंत्रित बल (वी-कट), उच्च गति काटने (राउटर), गैर संपर्क ऊर्जा (लेजर), या मुद्रांकन (पंच) के माध्यम से, लक्ष्य घटकों, निशान, या सब्सट्रेट अखंडता को नुकसान से बचने के लिए है। स्वचालन एकीकरण: अधिकांश आधुनिक मशीनें सीएडी सॉफ्टवेयर और उत्पादन लाइनों के साथ एकीकृत होती हैं ताकि निर्बाध, दोहराए जाने योग्य संचालन हो सके।   मशीन का चयन पीसीबी सामग्री, आकार, घटक संवेदनशीलता और उत्पादन मात्रा पर निर्भर करता है, लेकिन प्रत्येक प्रकार कुशल,सटीक डेपेनेलिंग.

पीसीबी डिपेनेलिंग मशीनों को पीसीबी को पैनलों से अलग करने की सटीकता, दक्षता और सुरक्षा आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए विशेष सुविधाओं के साथ इंजीनियर किया जाता है।ये विशेषताएं मशीन के प्रकार (लेजर) के अनुसार थोड़ा भिन्न होती हैं, राउटर, वी-कट आदि) लेकिन इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए अनुकूलित मुख्य कार्यक्षमताओं को साझा करते हैं।   1.उच्च सटीक काटने की क्षमता   सूक्ष्मदर्शी सटीकता: उन्नत मॉडल ±10~20 μm की पोजिशनिंग सटीकता प्राप्त करते हैं, जो छोटे या घनी पैक किए गए पीसीबी (जैसे स्मार्टफोन कैमरा मॉड्यूल या चिकित्सा सेंसर) को काटने के लिए महत्वपूर्ण है।यह सुनिश्चित करता है कि कटौती पूर्व-निर्धारित लाइनों के साथ ठीक से संरेखित, आसपास के घटकों को नुकसान से बचने के लिए। लगातार कटौती सहिष्णुताउदाहरण के लिए, लेजर मशीनों में बिना किसी गड़गड़ाहट के किनारे होते हैं, जबकि राउटर मशीनों में परिशुद्धता वाले धुरी (अप करने के लिए 60,000 आरपीएम) पर भी साफ कटौती सुनिश्चित करने के लिए, बहु-परत पीसीबी।   2.तनाव कम करने की तकनीक   कम यांत्रिक तनाव डिजाइन: पृथक्करण के दौरान पीसीबी पर भौतिक बल को कम करता है, विकृति, विघटन (स्तर पृथक्करण), या घटक विस्थापन को रोकता है।यह सतह-माउंट डिवाइस (एसएमडी) या लचीले सब्सट्रेट (एफपीसीबी) वाले नाजुक पीसीबी के लिए महत्वपूर्ण है. लेजर मशीनों में गैर-संपर्क काटने का प्रयोग किया जाता है, जिससे यांत्रिक तनाव पूरी तरह से समाप्त हो जाता है। राउटर मशीनों में अनुकूलनशील क्लैंपिंग प्रणाली का प्रयोग किया जाता है जो पैनलों को अति-संकुचित किए बिना सुरक्षित करते हैं। वी-कट मशीनों में पूर्व निर्धारित रेखाओं के साथ नियंत्रित झुकने (काटना के बजाय) का उपयोग किया जाता है, जिससे किनारे पर लगाए गए घटकों पर तनाव कम होता है।   3.पीसीबी प्रकारों में बहुमुखी प्रतिभा   सामग्री संगतता: कठोर पीसीबी (एफआर 4, एल्यूमीनियम समर्थित), लचीला पीसीबी (एफपीसी), कठोर-लचीला पीसीबी (आरएफपीसी), सिरेमिक और उच्च तापमान वाली सामग्री (पॉलीमाइड) सहित विभिन्न सब्सट्रेट को संभालता है। लेजर मशीनें,उदाहरण के लिए, पतली फिल्मों और विदेशी सामग्रियों के अनुकूल होते हैं, जबकि राउटर मोटी, बहु-परत बोर्डों के साथ उत्कृष्ट हैं। आकार में लचीलापन: विभिन्न आयामों के पैनलों को समायोजित करता है (वियरबल्स के लिए छोटे 100×100 मिमी पैनलों से लेकर बड़े 600×500 मिमी औद्योगिक पीसीबी तक) और प्रोग्राम करने योग्य सॉफ्टवेयर के माध्यम से कस्टम काटने के पथों का समर्थन करता है।   4.स्वचालन एवं एकीकरण   स्मार्ट प्रोग्रामिंग: सीएडी/सीएएम सॉफ्टवेयर एकीकरण से लैस है, जिससे ऑपरेटर पीसीबी पैनल डिजाइन (जर्बर फाइलें) आयात कर सकते हैं और स्वचालित रूप से काटने के पथ उत्पन्न कर सकते हैं। यह सेटअप समय और मानव त्रुटि को कम करता है। स्वचालित लोडिंग/अनलोडिंग: इन-लाइन मॉडल में कन्वेयर सिस्टम, रोबोटिक आर्म या निरंतर प्रसंस्करण के लिए वैक्यूम पिकर हैं, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइनों (जैसे, ऑटोमोबाइल या उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स कारखानों) के लिए आदर्श हैं। सेंसर आधारित सुरक्षा: विजन सिस्टम (कैमरे) पैनल के संरेखण का वास्तविक समय में पता लगाते हैं, यदि पैनल शिफ्ट हो जाता है तो काटने के मार्गों को समायोजित करते हैं।   5.दक्षता और गति   उच्च पारगम्यता: वी-कट मशीनें प्रति घंटे 200 पैनलों को अलग कर सकती हैं, जबकि लेजर और राउटर मशीनें 50 से 100 पैनलों को प्रति घंटे (जटिलता के आधार पर) संभालती हैं।यह स्केलेबिलिटी छोटे बैच प्रोटोटाइपिंग और बड़े पैमाने पर विनिर्माण दोनों के लिए उपयुक्त है. बहु-उपकरण संगतता: रूटर मशीनें अक्सर कई धुरी या उपकरण परिवर्तक का समर्थन करती हैं, जो एक ही चक्र में विभिन्न प्रकार के कटर (जैसे, कच्चे और परिष्करण उपकरण) के साथ क्रमिक कटौती को सक्षम करती हैं।   6.मलबे और धूल प्रबंधन   एकीकृत निष्कर्षण प्रणाली: राउटर और लेजर मशीनों में धूल, तांबे के टुकड़े या राल के अवशेषों को हटाने के लिए वैक्यूम या हवा से उड़ाए जाने वाले सिस्टम शामिल हैं।यह पीसीबी के संदूषण (चिकित्सा या एयरोस्पेस अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण) को रोकता है और कटर दीर्घायु बनाए रखता है.   7.उपयोगकर्ता के अनुकूल संचालन   सहज ज्ञान युक्त इंटरफेस: सामान्य पीसीबी प्रकारों (जैसे, "स्मार्टफोन पीसीबी" या "ऑटोमोटिव बीएमएस") के लिए पूर्व निर्धारित काटने की प्रोफाइल के साथ टचस्क्रीन नियंत्रण न्यूनतम प्रशिक्षण वाले ऑपरेटरों के लिए सेटअप को सरल बनाते हैं। निदान उपकरण: काटने के मापदंडों (गति, दबाव, लेजर शक्ति) की वास्तविक समय की निगरानी विसंगतियों के लिए अलर्ट के साथ (जैसे, सुस्त कटर या गलत संरेखण), डाउनटाइम को कम करना।   8.सुरक्षा विशेषताएं   बंद कार्यक्षेत्र: लेजर और राउटर मशीनों में लेजर विकिरण, उड़ने वाले मलबे या जोर शोर से ऑपरेटरों को बचाने के लिए सुरक्षात्मक आवरण का उपयोग किया जाता है (राउटर के धुरी 85 डीबी से अधिक हो सकते हैं) । आपातकालीन स्टॉप तंत्र: यदि सेंसर गलत संरेखण, घटक हस्तक्षेप, या ऑपरेटर निकटता का पता लगाते हैं, तो दुर्घटनाओं को रोकने के लिए तत्काल बंद हो जाता है।   ये विशेषताएं सामूहिक रूप से यह सुनिश्चित करती हैं कि पीसीबी डेपेनिंग मशीन सटीक, विश्वसनीय,पीसीबी की अखंडता बनाए रखने और ऑटोमोटिव जैसे उद्योगों के गुणवत्ता मानकों को पूरा करने के लिए महत्वपूर्ण, चिकित्सा, और एयरोस्पेस।

पीसीबी डिपेनिंग मशीनें मुख्य उपकरण हैंइलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण मूल्य श्रृंखला, "पीसीबी पैनलों" (कई पीसीबी के साथ बड़े बोर्ड) से "एकल पीसीबी" (घटक असेंबली या अंतिम उपयोग के लिए तैयार) में संक्रमण में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।इनका उपयोग उन सभी उद्योगों में होता है जो प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर निर्भर करते हैंपीसीबी आकार, सटीकता और घटक संवेदनशीलता के लिए उद्योग की अनूठी आवश्यकताओं के अनुरूप विशिष्ट उपयोग के मामलों के साथ। नीचे उनके प्रमुख अनुप्रयोग क्षेत्रों का विस्तृत विभाजन दिया गया हैः   1उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग (सबसे बड़ा अनुप्रयोग क्षेत्र)   उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स पीसीबी की मांग का सबसे बड़ा चालक हैं, और डिपेनिंग मशीनें यहां ध्यान केंद्रित करती हैंउच्च परिशुद्धता, कम तनाव और बड़े पैमाने पर उत्पादन दक्षताक्योंकि इन उत्पादों में पीसीबी अक्सर छोटे होते हैं, घटकों के साथ घनी आबादी करते हैं, और लगातार गुणवत्ता की आवश्यकता होती है। मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य:   स्मार्टफोन और टैबलेट: मेनबोर्ड, कैमरा मॉड्यूल, फिंगरप्रिंट सेंसर और चार्जिंग पोर्ट के लिए पीसीबी को आमतौर पर पैनलिज किया जाता है (जैसे, प्रति पैनल 1020 छोटे पीसीबी) एसएमटी (सतह माउंट टेक्नोलॉजी) असेंबली को तेज करने के लिए।डिपैनलिंग मशीनें (अक्सर लेजर या राउटर प्रकार) नाजुक घटकों (जैसे माइक्रोचिप्स या कनेक्टर) को नुकसान पहुंचाए बिना या warpage का कारण बने बिना इन छोटे पीसीबी को अलग करती हैं. पहनने योग्य उपकरण (स्मार्टवॉच, ईयरबड्स): इन उपकरणों में अति-छोटे, पतले पीसीबी (यहां तक कि लचीले पीसीबी/एफपीसीबी) का उपयोग किया जाता है।तनाव मुक्त, धूल मुक्त काटनेसंवेदनशील सेंसरों (जैसे हृदय गति मॉनिटर) या लचीले सब्सट्रेट को नुकसान से बचाने के लिए महत्वपूर्ण। घरेलू उपकरण: टीवी, रेफ्रिजरेटर, वाशिंग मशीन और स्मार्ट स्पीकर में मध्यम आकार के पीसीबी (जैसे, कंट्रोल बोर्ड, पावर बोर्ड) का प्रयोग किया जाता है।वी-कट डिपेनेलिंग मशीनों (पूर्व स्कोर वी-ग्रुव के साथ पीसीबी के लिए) या रूटर मशीनों आम तौर पर यहाँ इस्तेमाल कर रहे हैं, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए दक्षता और लागत को संतुलित करना।   2ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग (तेजी से बढ़ता क्षेत्र)   इलेक्ट्रिक वाहनों (ईवी) और बुद्धिमान ड्राइविंग के उदय ने ऑटोमोटिव पीसीबी की मांग में तेजी लाई है, जिसके लिए आवश्यक हैअत्यधिक विश्वसनीयता, उच्च तापमान प्रतिरोध और शून्य दोष(क्योंकि विफलताएं वाहन सुरक्षा को प्रभावित कर सकती हैं)कम यांत्रिक तनावऔरउच्च काटने की स्थिरता. मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य:   ईवी घटक: बैटरी प्रबंधन प्रणालियों (बीएमएस), मोटर नियंत्रकों और ऑन-बोर्ड चार्जर (ओबीसी) के लिए पीसीबी अक्सर बड़े और मोटे होते हैं (उच्च धाराओं को संभालने के लिए) ।इन कठोर पीसीबी को काटने के लिए मजबूत क्लैंपिंग सिस्टम के साथ राउटर डेपनेलिंग मशीनों का उपयोग किया जाता हैयह सुनिश्चित करता है कि कोई विघटन (स्तर पृथक्करण) या घटक विस्थापन न हो। बुद्धिमान ड्राइविंग सिस्टम: ADAS (उन्नत ड्राइवर सहायता प्रणाली, उदाहरण के लिए, रडार, LiDAR, कैमरे) के लिए पीसीबी उच्च परिशुद्धता चिप्स (जैसे, SoCs) के साथ घनी पैक हैं।लेजर डिपेनेलिंग मशीनें यहाँ आदर्श हैं क्योंकि वे यांत्रिक बल से बचते हैं (जो सेंसर कैलिब्रेशन को बाधित कर सकते हैं) और स्वच्छ बनाते हैं, बर्न मुक्त किनारों. वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स: इन्फोटेनमेंट सिस्टम, इंस्ट्रूमेंट क्लस्टर और जलवायु नियंत्रण पीसीबी कठोर और लचीला-कठिन पीसीबी (आरएफपीसीबी) के मिश्रण का उपयोग करते हैं।लचीले भागों के लिए लेजर और कठोर भागों के लिए राउटर का संयोजन) हाइब्रिड सब्सट्रेट के साथ संगतता सुनिश्चित करता है.   3चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग (उच्च परिशुद्धता, विनियामक-संचालित क्षेत्र)   चिकित्सा उपकरणों की मांगनसबंदी, जैव संगतता और पूर्ण सटीकतापीसीबी का उपयोग अक्सर जीवन के लिए महत्वपूर्ण उपकरणों (जैसे पेसमेकर) या नैदानिक उपकरणों (जैसे अल्ट्रासाउंड मशीन) में किया जाता है।या सामग्री की गिरावट. मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य:   प्रत्यारोपित उपकरण (पेसमेकर, इंसुलिन पंप): इनका उपयोग सूक्ष्म आकार के, हर्मेटिकली सील पीसीबी से किया जाता है। लेजर डेपेनिंग (अल्ट्रा-फाइन लेजर बीम के साथ, उदाहरण के लिए, यूवी लेजर) एकमात्र विकल्प है।धूल को दूर करता है (बाँझपन के लिए महत्वपूर्ण), और तनाव से बचा जाता है जो पीसीबी की हेर्मेटिक सील को खतरे में डाल सकता है। निदान उपकरण (रक्त विश्लेषक, पीसीआर मशीन): इन उपकरणों में पीसीबी में संकेत संचरण के लिए सटीक विद्युत मार्ग होते हैं।उच्च परिशुद्धता रैखिक गाइड (स्थिति सटीकता ±10 μm) के साथ रूटर डेपेनेलिंग मशीनें कटौती को सख्त सहिष्णुता के भीतर बनाए रखती हैं, सिग्नल हस्तक्षेप को रोकता है। पोर्टेबल चिकित्सा उपकरण (जन्मे हुए बच्चे के मॉनिटर, हैंडहेल्ड अल्ट्रासाउंड): यहां हल्के, लचीले पीसीबी (एफपीसीबी) आम हैं। एफपीसीबी के लिए लेजर डेपेनिंग लचीले सब्सट्रेट को झुकने या फाड़ने से बचाता है, जिससे डिवाइस की स्थायित्व सुनिश्चित होती है।   4एयरोस्पेस और रक्षा उद्योग (उच्च विश्वसनीयता, कठोर पर्यावरण क्षेत्र)   एयरोस्पेस और रक्षा पीसीबी को चरम परिस्थितियों (उच्च तापमान, कंपन, विकिरण) का सामना करना चाहिए और सख्त सैन्य/एविएशन मानकों (जैसे, आईपीसी-ए-610, एमआईएल-एसटीडी-202) को पूरा करना चाहिए।यहाँ के डिपैनलिंग मशीनों पर ध्यान केंद्रितक्षति मुक्त काटनेऔरट्रेस करने योग्य. मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य:   एयरोस्पेस घटक: विमानों के एवियोनिक्स (फ्लाइट कंट्रोल सिस्टम, संचार मॉड्यूल) या उपग्रह इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए पीसीबी उच्च प्रदर्शन सामग्री (जैसे, सिरेमिक सब्सट्रेट, पॉलीमाइड) से बने होते हैं।इन विदेशी सामग्रियों के साथ संगत लेजर डेपेनिंग मशीनें गर्मी उत्पन्न किए बिना काटा जाता है (सामग्री के विकृत होने से बचने के लिए) और कोई अवशेष नहीं छोड़ता है. रक्षा उपकरण (रडार प्रणाली, मिसाइल मार्गदर्शन): इनमें भारी घटकों (जैसे, पावर ट्रांजिस्टर) के साथ मोटी, बहु-परत पीसीबी का उपयोग किया जाता है।हीरे के सिर वाले) मोटी सब्सट्रेट को संभालें, बिना परतों के पृथक्करण के स्वच्छ कटौती सुनिश्चित करना।   5औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग (बल्क उत्पादन, स्थायित्व केंद्रित क्षेत्र)   औद्योगिक उपकरण (उदाहरण के लिए, कारखाने स्वचालन, बिजली उपकरण) पीसीबी का उपयोग करते हैं जो प्राथमिकता देते हैंस्थायित्व और लागत प्रभावीतावे अक्सर बड़े होते हैं, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स पीसीबी की तुलना में कम घनी आबादी वाले होते हैं, और बड़ी मात्रा में निर्मित होते हैं। मुख्य अनुप्रयोग परिदृश्य:   कारखाना स्वचालन (पीएलसी, सेंसर): प्रोग्रामेबल लॉजिक कंट्रोलर (पीएलसी) या औद्योगिक सेंसरों के लिए पीसीबी बड़ी मात्रा में पैनल किए जाते हैं (उदाहरण के लिए, प्रति पैनल 50+ पीसीबी) ।वी-कट डिपेनेलिंग मशीनों का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है वे तेज (प्रति घंटे 100+ पैनलों को अलग करना) और कम लागत वाले हैं, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए आदर्श है। पावर इलेक्ट्रॉनिक्स (इन्वर्टर, ट्रांसफार्मर): मोटी, उच्च वोल्टेज पीसीबी (कूपर परतों के साथ 3 औंस तक) को मजबूत काटने की आवश्यकता होती है।जबकि अंतर्निहित धूल निष्कर्षण प्रणाली शॉर्ट सर्किट घटकों से तांबे के मलबे को रोकती है. औद्योगिक IoT (IIoT) उपकरण: स्मार्ट सेंसर या कनेक्टेड इंडस्ट्रियल मशीनों का उपयोग कॉम्पैक्ट पीसीबी का होता है। राउटर और लेजर डेपेनेलिंग मशीनों का मिश्रण सटीकता (आईओटी चिप्स के लिए) और दक्षता (बल्क उत्पादन के लिए) को संतुलित करता है।