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घर > उत्पादों > लेजर Depaneling मशीन > पीसीबी / एफपीसी / मुद्रित सर्किट बोर्ड के लिए यूवी लेजर डिपाइनिंग मशीन
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पीसीबी / एफपीसी / मुद्रित सर्किट बोर्ड के लिए यूवी लेजर डिपाइनिंग मशीन

उत्पाद विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: JIANGSU

ब्रांड नाम: YUSH

प्रमाणन: CE

मॉडल संख्या: वाईएसवी-6ए

भुगतान और शिपिंग शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1set

मूल्य: 1000

पैकेजिंग विवरण: लकड़ी के मामले

भुगतान शर्तें: डी / पी, डी / ए, एल / सी, टी / टी

आपूर्ति की क्षमता: 100 / माह

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हाई लाइट:

पीसीबी depaneling मशीन

,

cnc drilling machine

Max. मैक्स। working area कार्य क्षेत्र:
300 मिमी x 300 मिमी x 11 मिमी
Max. मैक्स। recognition area मान्यता क्षेत्र:
300 मिमी x 300 मिमी
डेटा इनपुट प्रारूप:
गेरबर, एक्स-गेरबर, डीएक्सएफ, एचपीजीएल,
Max. मैक्स। structuring speed संरचना गति:
आवेदन पर निर्भर करता है
स्थिति सटीकता:
± 25 माइक्रोन (1 मिलियन)
Max. मैक्स। working area कार्य क्षेत्र:
300 मिमी x 300 मिमी x 11 मिमी
Max. मैक्स। recognition area मान्यता क्षेत्र:
300 मिमी x 300 मिमी
डेटा इनपुट प्रारूप:
गेरबर, एक्स-गेरबर, डीएक्सएफ, एचपीजीएल,
Max. मैक्स। structuring speed संरचना गति:
आवेदन पर निर्भर करता है
स्थिति सटीकता:
± 25 माइक्रोन (1 मिलियन)
पीसीबी / एफपीसी / मुद्रित सर्किट बोर्ड के लिए यूवी लेजर डिपाइनिंग मशीन

यूवी लेजर पीसीबी लेजर डिपेनलिंग।एफपीसी लेजर डिपेनलिंग उपकरण।मुद्रित सर्किट बोर्ड लेजर Depaneling मशीन

 

प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) का लेजर डिपैनलिंग

 

यह प्रणाली मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के साथ अत्यधिक जटिल कार्यों को भी संसाधित कर सकती है।वे इकट्ठे पीसीबी, लचीले पीसीबी और कवर परतों को काटने के लिए वेरिएंट में उपलब्ध हैं।

पीसीबी / एफपीसी / मुद्रित सर्किट बोर्ड के लिए यूवी लेजर डिपाइनिंग मशीन 0

प्रक्रिया लाभ

पारंपरिक उपकरणों की तुलना में, लेजर प्रसंस्करण लाभ की एक सम्मोहक श्रृंखला प्रदान करता है।

  • लेजर प्रक्रिया पूरी तरह से सॉफ्टवेयर नियंत्रित है।प्रसंस्करण मापदंडों और लेजर पथों को अपनाने के माध्यम से भिन्न सामग्री या काटने की आकृति को आसानी से ध्यान में रखा जाता है।
  • यूवी लेजर के साथ लेजर काटने के मामले में, कोई सराहनीय यांत्रिक या थर्मल तनाव नहीं होता है।
  • लेजर बीम को कटिंग चैनल के रूप में केवल कुछ माइक्रोन की आवश्यकता होती है।इस प्रकार अधिक घटकों को एक पैनल पर रखा जा सकता है।
  • सिस्टम सॉफ्टवेयर उत्पादन में संचालन और प्रक्रियाओं की स्थापना के बीच अंतर करता है।यह स्पष्ट रूप से दोषपूर्ण संचालन के उदाहरणों को कम करता है।
  • एकीकृत दृष्टि प्रणाली द्वारा प्रत्ययी पहचान नवीनतम संस्करण में पहले की तुलना में लगभग 100% तेजी से की जाती है।

प्रसंस्करण फ्लैट सबस्ट्रेट्स

 

यूवी लेजर कटिंग सिस्टम उत्पादन श्रृंखला में विभिन्न पदों पर अपने फायदे प्रदर्शित करते हैं।जटिल इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ, कभी-कभी फ्लैट सामग्री के प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।
उस स्थिति में, यूवी लेजर हर नए उत्पाद लेआउट के साथ लीड टाइम और कुल लागत को कम करता है।यह इन कार्य चरणों के लिए अनुकूलित है।

  • जटिल रूपरेखा
  • कोई सब्सट्रेट ब्रैकेट या काटने के उपकरण नहीं
  • आधार सामग्री पर अधिक पैनल
  • वेध और decaps

एमईएस समाधान में एकीकरण

मॉडल मूल रूप से मौजूदा विनिर्माण निष्पादन प्रणालियों (एमईएस) में एकीकृत होता है।लेजर सिस्टम ऑपरेटिव पैरामीटर, मशीन डेटा, ट्रैकिंग और ट्रेसिंग वैल्यू और व्यक्तिगत उत्पादन रन के बारे में जानकारी प्रदान करता है।

 

लेजर वर्ग 1
मैक्स।कार्य क्षेत्र (एक्स एक्स वाई एक्स जेड) 300 मिमी x 300 मिमी x 11 मिमी
मैक्स।मान्यता क्षेत्र (एक्स एक्स वाई) 300 मिमी x 300 मिमी
मैक्स।सामग्री का आकार (एक्स एक्स वाई) 350 मिमी x 350 मिमी
डेटा इनपुट प्रारूप गेरबर, एक्स-गेरबर, डीएक्सएफ, एचपीजीएल,
मैक्स।संरचना गति आवेदन पर निर्भर करता है
पोजिशनिंग सटीकता ± 25 माइक्रोन (1 मिलियन)
केंद्रित लेजर बीम का व्यास 20 माइक्रोन (0.8 मिलियन)
लेजर तरंग दैर्ध्य 355 एनएम
सिस्टम आयाम (डब्ल्यू एक्स एच एक्स डी) 1000 मिमी * 940 मिमी
*1520 मिमी
वज़न ~ 450 किग्रा (990 पाउंड)
परिचालन की स्थिति  
बिजली की आपूर्ति 230 वीएसी, 50-60 हर्ट्ज, 3 केवीए
शीतलक एयर कूल्ड (आंतरिक वाटर-एयर कूलिंग)
परिवेश का तापमान 22 डिग्री सेल्सियस ± 2 डिग्री सेल्सियस @ ± 25 माइक्रोन / 22 डिग्री सेल्सियस ± 6 डिग्री सेल्सियस @ ± 50 माइक्रोन
(71.6 डिग्री फारेनहाइट ± 3.6 डिग्री फारेनहाइट @ 1 मिल / 71.6 डिग्री फारेनहाइट ± 10.8 डिग्री फारेनहाइट @ 2 मिल)
नमी <60% (गैर संघनक)
आवश्यक एक्सेसरीज़ निकास इकाई

 

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