उत्पाद विवरण
उत्पत्ति के प्लेस: जिंग्सु
ब्रांड नाम: YUSH
प्रमाणन: CE, RUV Rheinland (China), GMC(GlobalMarket),ISO9001-2000
मॉडल संख्या: YS-E320
भुगतान और शिपिंग शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1SET
मूल्य: USD19000
पैकेजिंग विवरण: लकड़ी का मामला
प्रसव के समय: 3-5दिन
भुगतान शर्तें: एल/सी, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल
आपूर्ति की क्षमता: 100 सेट
लागू पीसीबी बोर्ड का आकार:  | 
                        L*W: 50 × 50 × 450 × 400 मिमी  | 
                                                                                                                    फ्लक्स क्षमता:  | 
                        2 एल (मैनुअल लिक्विड एडिशन)  | 
                                                                         गैस स्रोत:  | 
                        0.5-0.7 एमपीए  | 
                                                                                                                    नोजल इनर डायमीटर:  | 
                        φ 3 मिमी ~ mm 20 मिमी अनुकूलन आकार  | 
                                                                         
                                                                                            तंत्र नियंत्रण:  | 
                        पीसी+पीएलसी ((विंडोज+हुइचुआन)  | 
                                                                                                                    बाहरी आयाम:  | 
                        L*W*H 730 × 800 × 840 मिमी  | 
                                                                         
                                                                                                                                
              
लागू पीसीबी बोर्ड का आकार:  | 
                            L*W: 50 × 50 × 450 × 400 मिमी  | 
                        
फ्लक्स क्षमता:  | 
                            2 एल (मैनुअल लिक्विड एडिशन)  | 
                        
गैस स्रोत:  | 
                            0.5-0.7 एमपीए  | 
                        
नोजल इनर डायमीटर:  | 
                            φ 3 मिमी ~ mm 20 मिमी अनुकूलन आकार  | 
                        
तंत्र नियंत्रण:  | 
                            पीसी+पीएलसी ((विंडोज+हुइचुआन)  | 
                        
बाहरी आयाम:  | 
                            L*W*H 730 × 800 × 840 मिमी  | 
                        
उच्च दक्षता/उच्च गुणवत्ता डेस्कटॉप चुनिंदा तरंग मिलाप YS-E320 के लिए SMT उत्पादन लाइन
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 विनिर्देश  | 
 YS-ई320  | 
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 लागू पीसीबी बोर्ड का आकार  | 
 एल*डब्ल्यू: 50×50 450×400 मिमी  | 
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 लागू पीसीबी बोर्ड की मोटाई  | 
 सब्सट्रेट की मोटाई:0.8~3 मिमी / पिन लंबाईः3 मिमी के भीतर  | 
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 घटक की ऊंचाई  | 
 सब्सट्रेट के ऊपर 100 मिमी से कम / सब्सट्रेट के नीचे 50 मिमी से कम  | 
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 सब्सट्रेट का आकार और स्थिति  | 
 1सब्सट्रेट प्लेसमेंट एजः सब्सट्रेट प्रक्रिया का किनारा 3 मिमी से अधिक है घटकों सहित वजन 5 किलो से कम है 3सब्सट्रेट की झुकनाः 0.5 मिमी से कम  | 
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 टिन भट्ठी  | 
 टिन भट्ठी सामग्री/क्षमताःस्टेनलेस स्टील सामग्री / 10KG टिन टैंक क्षमताःपावरः 4 * 500W 2 KW  | 
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 एन2 आवश्यकताएं  | 
 नाइट्रोजन शुद्धताः99.999% दबाव/उपभोगः0.5 एमपीए / 20 एल/मिनट 30 एल/मिनट 1.2-1.5 क्यूब एच  | 
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 प्रवाह नलिका  | 
 सटीक द्रव नोजल  | 
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 प्रवाह क्षमता  | 
 2 लीटर (मैनुअल तरल जोड़)  | 
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 गैस स्रोत  | 
 0.5-0.7Mpa  | 
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 नोजल का आंतरिक व्यास  | 
 φ 3mm ~ φ 20mm अनुकूलन योग्य आकार  | 
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 चोटी की ऊंचाई  | 
 स्वचालित संरेखण/ऊंचाई माप  | 
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 प्रणाली नियंत्रण  | 
 पीसी+पीएलसी ((विंडोज+हुइचुआन)  | 
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 प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेयर  | 
 चित्रों पर रेखाएं खींचने के लिए प्रोग्रामिंग का समर्थन ((सुविधाजनक और तेज़)  | 
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 विद्युत आपूर्ति/शक्ति  | 
 एकल-चरण 220V±10% प्रारंभ शक्तिः2.5KW  | 
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 वजन  | 
 70 किलोग्राम (सोल्डर 10 किलोग्राम युक्त)  | 
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 बाहरी आयाम  | 
 L*W*H 730×800×840 मिमी  | 
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पीसीबी बोर्ड के शीर्ष को प्रीहीट करें(वैकल्पिक)
पीसीबी बोर्ड को सोल्ड करने से पहले प्रीहीट करने के लिए 1KW इन्फ्रारेड हीटिंग ट्यूब को अपनाया जाता है, जो विशेष घटकों की उच्च तापमान आवश्यकताओं को पूरा करता है, घटकों के थर्मल सदमे को कम करता है,प्रवाह की गतिविधि को सक्रिय करता है, घटक पिन के टिन प्रवेश में सुधार करता है, और मिलाप की गुणवत्ता में सुधार करता है।
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पीसीबी बोर्ड के तल को प्रीहीट करें
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पीसीबी बोर्ड के तल को प्रीहीटिंग करना
इन्फ्रारेड किरणों की तेज ताप प्रवाह गति का लाभ उठाते हुए,पीसीबी बोर्ड को मिलाप से पहले प्रीहीट किया जाता है और मिलाप के दौरान पीसीबी बोर्ड के तापमान में गिरावट को रोकने के लिए मिलाप के दौरान निर्धारित आवृत्ति पर रखा जाता है.
यह एक साथ किए जाने वाले "प्रिहीटिंग + सोल्डरिंग" के डिजाइन सिद्धांत से संबंधित है, जो सोल्डरिंग दक्षता और घटकों की टिन प्रवेश दर में सुधार करता है,और गर्मी संवेदनशील घटकों के अचानक गर्मी से होने वाले थर्मल सदमे को कम करता हैस्वच्छता अनुपात
पीसीबी बोर्ड के पट्टा लगाने के बाद की मात्रा अपेक्षाकृत अधिक है।