पीसीबी डिपेनैलिंग मशीन ऑपरेटिंग सिद्धांत !

1.वी-कट डिपैनलिंग मशीनें

• तैयारी: पीसीबी पैनल को अलग करने वाली रेखाओं के साथ वी के आकार के ग्रूव्स (आमतौर पर 30°60° कोण) के साथ पूर्व-मशीन किया जाता है, जिससे एक पतली शेष परत (0.1°0.3 मिमी) पहले विनिर्माण चरणों के दौरान पैनल बरकरार रखने के लिए.
• क्लैंपिंग: पैनल को स्थानांतरण को रोकने के लिए समायोज्य फिक्स्चर द्वारा सुरक्षित रूप से रखा जाता है।
• अलग होना: एक वायवीय या विद्युत चालित ब्लेड/प्रेस वी-कट लाइनों के साथ नियंत्रित नीचे की ओर बल लागू करता है। यह बल शेष पतली परत को झुकने और साफ करने का कारण बनता है,पैनल को अलग-अलग पीसीबी में विभाजित करना.
• मुख्य विशेषता: घटकों पर तनाव से बचने के लिए न्यूनतम बल का उपयोग करता है, जिससे यह किनारों के पास घटकों के साथ पीसीबी के लिए आदर्श हो जाता है।

2.राउटर डिपैनलिंग मशीनें

• प्रोग्रामिंग: मशीन में पीसीबी पैनल का सीएडी डिज़ाइन लगाया जाता है, जो काटने के मार्गों को निर्दिष्ट करता है (आमतौर पर "ब्रेकआउट टैब" के साथ) पैनल में पीसीबी के बीच छोटे कनेक्टिंग ब्रिज।
• क्लैंपिंग: काटने के दौरान कंपन को रोकने के लिए पैनल को वैक्यूम टेबल या मैकेनिकल उपकरण पर मजबूती से सुरक्षित किया जाता है।
• काटना: एक विशेष कटर (जैसे कार्बाइड या हीरे के सिर वाले) के साथ एक धुरी (३०,०००~६०,००० आरपीएम पर घूमती है) प्रोग्राम किए गए पथ के साथ चलता है, पीसीबी को अलग करने के लिए सामग्री को हटाता है।
• मलबे को हटाना: एक एकीकृत वैक्यूम प्रणाली प्रदूषण से बचने और कटर की सुरक्षा के लिए धूल और तांबे के टुकड़े निकालती है।
• मुख्य विशेषता: जटिल आकारों और मोटी पीसीबी के लिए उच्च लचीलापन प्रदान करता है लेकिन यांत्रिक तनाव से बचने के लिए सावधानीपूर्वक प्रोग्रामिंग की आवश्यकता होती है।

3.लेजर डिपैनलिंग मशीनें

• लेजर चयन: पीसीबी सब्सट्रेट के आधार पर सीओ2 लेजर (एफआर4 जैसी कार्बनिक सामग्री के लिए) या यूवी लेजर (एफपीसी या सिरेमिक जैसी नाजुक सामग्री के सटीक काटने के लिए) का उपयोग किया जाता है।
• संरेखण: विजन सिस्टम (कैमरे) पैनल के संदर्भ चिह्नों का पता लगाते हैं ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि लेजर काटने के पथ के साथ संरेखित हो।
• काटना: लेजर बीम (१०५०μm के व्यास पर केंद्रित) विभाजन रेखा के साथ स्कैन करता है, सामग्री को गर्म और वाष्पित करता है। साफ कटौती प्राप्त करने के लिए मोटी पैनलों के लिए कई पास की आवश्यकता हो सकती है।
• शीतलन: हवा या पानी से ठंडा करने वाली प्रणालियां आस-पास के घटकों को गर्मी से क्षति से बचाती हैं।
• मुख्य विशेषता: कोई यांत्रिक बल या संपर्क नहीं, तनाव, बोर या मलबे को समाप्त करना उच्च परिशुद्धता, नाजुक पीसीबी (जैसे, पहनने योग्य, चिकित्सा उपकरण) के लिए आदर्श है।

4.पंचिंग डिपैनलिंग मशीनें

• मरने की स्थापना: पीसीबी पैनल के लेआउट के अनुरूप एक धातु की डाई लगाई जाती है, जिसके तेज किनारे पृथक्करण रेखाओं के अनुरूप होते हैं।
• स्थान: पैनल को गाइड या विजन सिस्टम का उपयोग करके डाई के नीचे संरेखित किया जाता है।
• मुहर लगाना: एक हाइड्रोलिक या मैकेनिकल प्रेस मोल्ड को नीचे की ओर चलाता है, मोल्ड द्वारा परिभाषित किनारों के साथ पैनल को काटता है।
• मुख्य विशेषता: बेहद तेज़ (प्रति पैनल मिलीसेकंड) लेकिन सरल, समान पीसीबी आकार और कम मिश्रण उत्पादन तक सीमित है।

सभी प्रकारों के लिए सामान्य मूल सिद्धांत

• सटीक संरेखण: सभी मशीनों में फिक्स्चर, विजन सिस्टम या रेफरेंस मार्क्स का प्रयोग किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि कटौती डिजाइन की गई अलगाव रेखाओं के साथ संरेखित हो।
• नुकसान को कम करना: चाहे नियंत्रित बल (वी-कट), उच्च गति काटने (राउटर), गैर संपर्क ऊर्जा (लेजर), या मुद्रांकन (पंच) के माध्यम से, लक्ष्य घटकों, निशान, या सब्सट्रेट अखंडता को नुकसान से बचने के लिए है।
• स्वचालन एकीकरण: अधिकांश आधुनिक मशीनें सीएडी सॉफ्टवेयर और उत्पादन लाइनों के साथ एकीकृत होती हैं ताकि निर्बाध, दोहराए जाने योग्य संचालन हो सके।