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6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry Dicing Machine Higher Movement Accuracy YS-6H

उत्पाद विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: गुआंग्डोंग, चीन

ब्रांड नाम: YUSH

भुगतान और शिपिंग शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट

मूल्य: $50,000-100,000 / set

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उत्पाद विवरण

उत्पाद का वर्णन

प्रमुखता देना: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                6inch semiconductor dicing saw, YS-6H dicing machine, PCB depaneling saw with high accuracy
                              

वज़न:	500 किलोग्राम	शक्ति:	10 किलोवाट
वोल्टेज:	220 वी, 110 वी	आकार:	5809101650 मिमी
निकास दर:	1.5m st/min	धुरी शक्ति:	डीसी, 1.5 50000/मिनट पर
डाइसिंग की गहराई:	≤4 मिमी या कस्टम	मुख्य घटक:	पीएलसी
गति सटीकता:	उच्चतर	संरेखण सटीकता:	डबल लेंस
परिचालन तापमान:	20~25ºC ±1ºC	आर्द्रता सीमा:	40%~60%
संपीड़ित हवा:	ओस बिंदु -15ºC, 0.1ppm तेल	पानी का तापमान:	कमरा ±1ºC
ठंडा पानी:	कमरा ±1ºC

वज़न:	500 किलोग्राम
शक्ति:	10 किलोवाट
वोल्टेज:	220 वी, 110 वी
आकार:	5809101650 मिमी
निकास दर:	1.5m st/min
धुरी शक्ति:	डीसी, 1.5 50000/मिनट पर
डाइसिंग की गहराई:	≤4 मिमी या कस्टम
मुख्य घटक:	पीएलसी
गति सटीकता:	उच्चतर
संरेखण सटीकता:	डबल लेंस
परिचालन तापमान:	20~25ºC ±1ºC
आर्द्रता सीमा:	40%~60%
संपीड़ित हवा:	ओस बिंदु -15ºC, 0.1ppm तेल
पानी का तापमान:	कमरा ±1ºC
ठंडा पानी:	कमरा ±1ºC

6inch Dicing Saw for Semiconductor Industry Dicing Machine Higher Movement Accuracy YS-6H

6-Inch Dicing Saw for Semiconductor Industry

YS-6H Dicing Machine with Higher Movement Accuracy

YS-6H Model

YSL6H 6-inch Dicing Saw for Semiconductor Industry

YS-6L Model

YS-6L 6-inch Dicing Saw for Semiconductor Industry

YS-6M Model

YSL6M 6-inch Dicing Saw for Semiconductor Industry

This precision scribing machine is equipped with imported high-power DC spindle; θ-axis imported DD motor drive; imported high-precision lead screw and guide rail for higher movement accuracy; double lens alignment for enhanced accuracy; strengthened software functions with significantly improved automation.

Specifications

Detailed Information

Key Features

Standard non-contact height measurement function (NCS)
Standard tool mark detection function
Optional blade breakage detection function (BBD)
Optional workpiece shape detection function
Optional data scanning input function

Operating Conditions

Environment: 20~25ºC (fluctuation within ±1ºC); humidity 40%~60%, constant without condensation
Compressed air: clean with atmospheric pressure dew point below -15ºC, residual oil content 0.1ppm, filtration above 0.01um/99.5
Water temperature: cutting water at room temperature 2ºC (±1ºC), cooling water same as room temperature (±1ºC)
Location: avoid gravitational impact and external vibration; not near blowers, vents, high-temperature devices, or oil-generating equipment
Installation: waterproof floor with drainage treatment
Operation: strictly follow product instruction manual

Application Areas

Diodes, triodes, LED packaging, NTC, MEMS, IC, photovoltaics, medical devices, scintillation crystals

Precision Cutting Materials

Silicon wafer, PCB board, EMC, ceramics, glass, quartz, gallium arsenide, lithium niobate, sapphire, crystal

Auto Focus Function

Through visual algorithm coordinated with motion control, the lens automatically raises and lowers to quickly obtain clear position of workpiece image.

Accessories & Consumables

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