प्रमुखता देना: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PCB laser depaneling machine, FPC UV laser depanelizer, high precision PCB laser cutter
                              

वज़न:	1600 किलोग्राम	लेजर ब्रांड:	ऑप्टोवेव
लेजर शक्ति:	10W	लेजर तरंगदैर्घ्य:	355 एनएम
बिजली की आपूर्ति:	एसी220 वी	द्रव्य का गाढ़ापन:	≤1.2 मिमी
काटने की परिशुद्धता:	± 20 माइक्रोन	प्लेटफ़ॉर्म परिशुद्धता:	± 2 सुक्ष्ममापी
कार्य क्षेत्र:	600*450 मिमी	अधिकतम शक्ति:	3 किलोवाट
बीम व्यास:	20±5 μm	परिवेश का तापमान:	20±2 ℃
परिवेश आर्द्रता:	<60%	मशीन सामग्री:	संगमरमर
DIMENSIONS:	1480मिमी1360मिमी1412मिमी

वज़न:	1600 किलोग्राम
लेजर ब्रांड:	ऑप्टोवेव
लेजर शक्ति:	10W
लेजर तरंगदैर्घ्य:	355 एनएम
बिजली की आपूर्ति:	एसी220 वी
द्रव्य का गाढ़ापन:	≤1.2 मिमी
काटने की परिशुद्धता:	± 20 माइक्रोन
प्लेटफ़ॉर्म परिशुद्धता:	± 2 सुक्ष्ममापी
कार्य क्षेत्र:	600*450 मिमी
अधिकतम शक्ति:	3 किलोवाट
बीम व्यास:	20±5 μm
परिवेश का तापमान:	20±2 ℃
परिवेश आर्द्रता:	<60%
मशीन सामग्री:	संगमरमर
DIMENSIONS:	1480मिमी1360मिमी1412मिमी

PCB Laser Depanelizer Machine. FPC UV Laser Depaneizer,High Precision Pcb Laser Cutting Equipment

PCB Laser Depanelizer Machine

FPC UV Laser Depanelizer - High Precision PCB Laser Cutting Equipment

Inline Laser Cutting Machine for Flexible Circuit Boards without Stress

Cutting Applications

FPC and related materials
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB cutting
Camera module cutting

Key Features

Fast and efficient operation, reducing delivery time
High quality results with no distortion and clean, uniform surfaces
Integration of CNC technology, laser technology, and software technology
High accuracy and high-speed performance

Advantages of Laser PCB Depaneling/Singulation

No mechanical stress on substrates or circuits
No tooling cost or consumables required
Versatile applications with simple setting changes
Fiducial recognition for precise and clean cuts
Optical recognition before depaneling process begins
Ability to depanel virtually any substrate (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, ceramics, aluminum, brass, copper, etc.)
Extraordinary cut quality holding tolerances as small as < 50 microns
No design limitations - ability to cut virtually any size PCB board including complex contours and multidimensional boards

Technical Specifications

Parameter	Specification
Technical Parameters	Main body of laser: 1480mm × 1360mm × 1412mm
Power	AC220 V
Laser Wavelength	355 nm
Laser Source	Optowave 10W (US)
Material Thickness	≤ 1.2 mm
Precision	±20 μm
Platform Accuracy	±2 μm
Working Area	600 × 450 mm
Maximum Power	3 KW
Vibrating Mirror	CTI (US)
Spot Diameter	20 ± 5 μm
Ambient Temperature	20 ± 2 ℃
Ambient Humidity	< 60%
Machine Base	Marble