प्रमुखता देना: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                high efficiency wave soldering machine, selective wave soldering machine SMT, PCB depaneling wave soldering machine
                              

वज़न:	12 किग्रा	वोल्टेज:	220V
पीसीबी का आकार:	50×50～320×250 मिमी	पीसीबी मोटाई:	0.8～3 मिमी
पिन की लंबाई:	भीतर 3 मिमी	घटक ऊंचाई:	100 मिमी से कम
सब्सट्रेट किनारा:	3 मिमी से अधिक	सब्सट्रेट वजन:	अधिकतम 5KG
सब्सट्रेट का झुकना:	0.5 मिमी से कम	टिन भट्टी सामग्री:	ऑल-टाइटेनियम मिश्र धातु
टिन भट्ठी की क्षमता:	12 किलो	टिन भट्ठी की शक्ति:	4*500W, 2KW
प्रीहीटिंग पावर:	1kw	प्रीहीटिंग प्रकार:	अवरक्त
मुख्य घटक:	पीएलसी, इंजन, असर, गियरबॉक्स, मोटर

वज़न:	12 किग्रा
वोल्टेज:	220V
पीसीबी का आकार:	50×50～320×250 मिमी
पीसीबी मोटाई:	0.8～3 मिमी
पिन की लंबाई:	भीतर 3 मिमी
घटक ऊंचाई:	100 मिमी से कम
सब्सट्रेट किनारा:	3 मिमी से अधिक
सब्सट्रेट वजन:	अधिकतम 5KG
सब्सट्रेट का झुकना:	0.5 मिमी से कम
टिन भट्टी सामग्री:	ऑल-टाइटेनियम मिश्र धातु
टिन भट्ठी की क्षमता:	12 किलो
टिन भट्ठी की शक्ति:	4*500W, 2KW
प्रीहीटिंग पावर:	1kw
प्रीहीटिंग प्रकार:	अवरक्त
मुख्य घटक:	पीएलसी, इंजन, असर, गियरबॉक्स, मोटर

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine for SMT Production Line

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine

Designed for SMT production lines, this integrated selective wave soldering machine delivers exceptional efficiency and precision for PCB assembly applications.

Technical Specifications

Applicable PCB Board Size	L × W: 50×50 mm to 320×250 mm
Applicable PCB Board Thickness	Substrate thickness: 0.8–3 mm / Pin length: within 3mm
Component Height	Less than 100mm above substrate / Less than 50mm below substrate
Substrate Shape and Conditions	Substrate placement edge: more than 3mm from substrate process edge Maximum weight including components: 5KG Substrate bending: less than 0.5mm

Packaging & Delivery

We provide professional, environmentally friendly, convenient and efficient packaging services to ensure the complete safety of your goods during transit.