प्रमुखता देना: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ऑप्टिकल संरेखण के साथ BGA रीवर्क स्टेशन, ZM-R7220A BGA रीवर्क मशीन, PCB डीपैनलिंग BGA स्टेशन
                              

वोल्टेज:	220V	शक्ति:	5650W
वज़न:	76 किग्रा	DIMENSIONS:	685633850मिमी
शीर्ष हीटर पावर:	1450 डब्ल्यू	नीचे हीटर शक्ति:	1200W
आईआर हीटर पावर:	2700W	तापमान सटीकता:	± 3 ℃
पीसीबी आकार अधिकतम:	415×370मिमी	पीसीबी आकार न्यूनतम:	6×6मिमी
बीजीए चिप मैक्स:	60 × 60 मिमी	बीजीए चिप मिन:	2×2मिमी
बढ़ते सटीकता:	±0.02मिमी	ऑप्टिकल आवर्धन:	230X
आवृत्ति:	50/60हर्ट्ज़

वोल्टेज:	220V
शक्ति:	5650W
वज़न:	76 किग्रा
DIMENSIONS:	685633850मिमी
शीर्ष हीटर पावर:	1450 डब्ल्यू
नीचे हीटर शक्ति:	1200W
आईआर हीटर पावर:	2700W
तापमान सटीकता:	± 3 ℃
पीसीबी आकार अधिकतम:	415×370मिमी
पीसीबी आकार न्यूनतम:	6×6मिमी
बीजीए चिप मैक्स:	60 × 60 मिमी
बीजीए चिप मिन:	2×2मिमी
बढ़ते सटीकता:	±0.02मिमी
ऑप्टिकल आवर्धन:	230X
आवृत्ति:	50/60हर्ट्ज़

उच्च गुणवत्ता ZM-R7220A ऑप्टिकल संरेखण के साथ BGA रीवर्क स्टेशन

जेडएम-आर7220ए बीजीए रीवर्क स्टेशन ऑप्टिकल अलाइनमेंट के साथ

उत्पाद अनुप्रयोग

यह उच्च-सटीकता वाला बीजीए रीवर्क स्टेशन पेशेवर पीसीबी मरम्मत और घटक प्रतिस्थापन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है:

सभी प्रकार के बीजीए घटकों (लेड-फ्री और लेडेड) को डी-सोल्डर और सोल्डर करें
मदरबोर्ड बीजीए आईसी चिप्स और अन्य घटकों को हटाएँ और मरम्मत करें
पीसीबी असेंबली के दौरान दोषपूर्ण सोल्डर जोड़ों को रीवर्क करके उत्पादन लागत कम करें
माइक्रो बीजीए, वीजीए, सीसीजीए, क्यूएफएन, सीएस पी, एलजीए, एसएमडी, और अन्य चिपसेट प्रकारों को रीवर्क करें
लैपटॉप, गेमिंग कंसोल, मोबाइल फोन और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उच्च-सटीकता वाले मदरबोर्ड रीवर्क के लिए आदर्श

मुख्य विशेषताएं

उन्नत हीटिंग सिस्टम

प्रकाश प्रदूषण के बिना तेज, समान हीटिंग के लिए बड़े क्षेत्र का इन्फ्रारेड कार्बन फाइबर प्री-हीटिंग सिस्टम
टॉप, बॉटम और आईआर हीटर का स्वतंत्र नियंत्रण, ±3℃ तापमान सटीकता के साथ
सभी बीजीए रीवर्क अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त दस-खंड तापमान नियंत्रण प्रक्रिया
समान पीसीबी हीटिंग के लिए समायोज्य आईआर प्रीहीटिंग क्षेत्र

सटीक ऑप्टिकल अलाइनमेंट

बीम स्प्लिट, ज़ूम और माइक्रो-एडजस्ट फ़ंक्शन के साथ समायोज्य सीसीडी कलर ऑप्टिकल सिस्टम
स्वचालित क्रोमेटिज्म रिज़ॉल्यूशन और ब्राइटनेस एडजस्टमेंट
230X आवर्धन, ±0.02 मिमी के भीतर माउंटिंग सटीकता के साथ
लंबे रीवर्क सत्रों के दौरान आंखों के तनाव को रोकता है

स्मार्ट ऑपरेशन सिस्टम

अधिकार-सुरक्षित तापमान मापदंडों के साथ उच्च-परिभाषा मानव-मशीन इंटरफ़ेस
मैनुअल समायोजन की आवश्यकता के बिना स्वचालित सोल्डरिंग और डी-सोल्डरिंग फ़ंक्शन
एक-कुंजी रिकॉल क्षमता के साथ असीमित तापमान प्रोफ़ाइल भंडारण
ड्राइवर-मुक्त पीसी नियंत्रण के साथ यूएसबी कनेक्शन
आसान स्थापना और प्रतिस्थापन के साथ 360° रोटेटिंग बीजीए नोजल सिस्टम

सुरक्षा और सुरक्षा

व्यापक सुरक्षा सुरक्षा कार्यों के साथ सीई प्रमाणित
तापमान नियंत्रण सीमाओं से अधिक होने पर स्वचालित पावर-ऑफ सर्किट
अनधिकृत परिवर्तनों को रोकने के लिए पासवर्ड-सुरक्षित तापमान पैरामीटर
पूर्णता अलार्म और दोहरी सुरक्षा प्रणाली
असामान्य परिस्थितियों के दौरान पीसीबी घटकों और मशीन को क्षति से बचाता है

तकनीकी विनिर्देश

बिजली की आपूर्ति	एसी 220V ±10%, 50/60 हर्ट्ज
कुल शक्ति	अधिकतम 5650W
हीटर पावर	टॉप: 1450W, बॉटम: 1200W, आईआर: 2700W
तापमान नियंत्रण	के-टाइप थर्मोकपल (क्लोज्ड लूप), ±3℃ सटीकता
पीसीबी आकार सीमा	अधिकतम: 415 × 370 मिमी, न्यूनतम: 6 × 6 मिमी
बीजीए चिप आकार	अधिकतम: 60 × 60 मिमी, न्यूनतम: 2 × 2 मिमी
पोजिशनिंग सिस्टम	यूनिवर्सल फिक्स्चर के साथ वी-ग्रूव पीसीबी सपोर्ट
आयाम	685 × 633 × 850 मिमी (एल × डब्ल्यू × एच)
वजन	76 किग्रा
रंग	सफेद